Die Revanche des Physischen

Agentische KI stellt das SaaS-Modell infrage – und verschiebt die Wertschöpfung zurück zu Silizium, Speicher und Substraten. Warum ich als Fondsmanager Asiens Halbleiter-Ökosystem für den Schlüsselprofiteur halte – und zunehmend auch (wieder) nach China blicke.

Marc Andreessen lag 2011 ganz richtig, als er postulierte: „Software is eating the world“. Seitdem haben sich die Indexgewichte der Software-Riesen verdoppelt. Skalierbarkeit und planbares Wachstum machten SaaS zum Liebling der Investoren. Doch die Liebe bröckelt. Agentische KI stellt das Geschäftsmodell in seiner heutigen Form fundamental infrage. Drei Monate Praxistest mit Peter Steinbergers OpenSource-Werkzeug OpenClaw haben mich überzeugt: Wir stehen an einem Wendepunkt.

KI ist heute in der Lage, Software zu schreiben – und sie effizienter zu bedienen als der Mensch. Damit drohen LLMs, das Geschäftsmodell der Big-Tech-Softwarehäuser vielleicht nicht aufzufressen, aber doch gehörig anzuknabbern. KI ist dabei nur Auslöser, nicht Ursache: Die großen Tech-Konzerne sind innovationsträge geworden. Symptomatisch, dass die spannendsten agentischen Tools von Einzelentwicklern wie Steinberger oder kleinen Häusern wie Manus aus China kommen – nicht aus den Labs der Hyperscaler.

Während Software unter Druck gerät, braucht KI ihrerseits eines im Übermaß: Compute. Und damit Hardware, Speicher und Energie. Silicon Valley hat mit der eigentlichen Fertigung von Siliziumchips längst nichts mehr zu tun – jahrzehntelang margenoptimierend ausgelagert. Heute rächt sich das. Es hat seinen Grund, warum TSMC seine Drei- und Zwei-Nanometer-Prozesse fast ausschließlich in Hsinchu und Kaohsiung fertigt, nicht in Arizona. Wer Hardware und Energie kontrolliert, kontrolliert das KI-Zeitalter. Die geopolitische Dimension ist evident.

Ich nenne es die „Revanche des Physischen“. Profiteure sind die asiatischen Hardware-Ökosysteme. In Taiwan und Südkorea zählen dazu nicht nur die bekannten Namen, sondern auch das zweite Glied der Kette: GlobalWafers bei Wafern, Yageo bei passiven Bauelementen, ASE bei Advanced Packaging. Genau dort entsteht ein Großteil der Wertschöpfung jenseits der Schlagzeilen.

Spannend – und in westlichen Portfolios deutlich unterrepräsentiert – ist eine zweite Entwicklung: Parallel zum westlichkoreanischtaiwanesischen Stack baut China einen eigenen, unabhängigen Halbleiter-Stack auf. Equipment (Advanced Micro-Fabrication Equipment), Packaging und Komponenten (Suzhou Dongshan Precision) sowie optische Transceiver für KI-Rechenzentren (Zhongji Innolight) zeigen, wie weit dieses Ökosystem bereits ist. Im Raiffeisen Asia Opportunities ESG Aktien Fonds investieren wir bewusst in beide Stacks. Da die koreanischen und taiwanesischen Titel zuletzt deutlich gelaufen sind, haben wir in den vergangenen Wochen substanziell Exposure von Korea/Taiwan nach China verschoben – dort ist der Investorenfokus geringer, die Gefahr des Hypes ist hier noch gebannt.

Strukturell bleibe ich aber (sehr) bullish auf Asiens HalbleiterKomplex, sehe aber kurzfristig Rückschlagpotenzial im Speichersegment nach der starken HBM-Rally. Mittelfristig führt am physischen Fundament der KI kein Weg vorbei – und das steht in Asien.

Ein Beitrag von Leopold Quell, Fondsmanager Raiffeisen-Asia-Opportunities-ESG-Aktien, Raiffeisen Capital Management